VK产品胶膜封装方案汇总
EVA+PO模式主要应用于双面组件。由于特殊的PID-p问题，对于N型双面组件，PO应用于组件正面，EVA应用于组件背面。对于P型双面组件，PO应用于组件背面，EVA应用于组件正面。
所属分类：
产品描述
双面电池组件封装方案
| 组件类型 | Perc双面双玻 | 透明背板 Perc双面组件 | 白色背板 Perc双面单玻 | TOPCon | 异质结组件 | XBC组件 | 钙钛矿 |
| 胶膜搭配 | PO+PO | PO+PO | EVA+高抗EVA | 单玻: PO+EVA (TS) | 多主栅电池 EVA/共挤胶膜 “HA”系列 | 承载一体化胶膜 “耐固”系列 | 热塑性PO胶膜 |
| EVA+PO | EVA+PO | PO+PO | |||||
| EVA+共挤PO | EVA+共挤PO | EVA+共挤PO | 双玻: 共挤PO/EVA+EVA | 无主栅电池 承载一体化胶膜 “耐固”系列 | |||
| EVA+EVA | EVA+EVA | EVA+白色EVA、共挤白色EVA |
EVA+PO模式的特点
EVA+PO模式主要应用于双面组件。由于特殊的PID-p问题，对于N型双面组件，PO应用于组件正面，EVA应用于组件背面。对于P型双面组件，PO应用于组件背面，EVA应用于组件正面。
SV-15296P交联率曲线
SE-556/SE-557交联率曲线
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